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芯片设计企业往往缺乏两方面的人才，芯片设计企业的大量增长也意味着IC对设计人才的需求急剧增加，我国芯片设计企业超过1000家，**超过2800家芯片设计企业。

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问题一.调查|从十年不涨工资到应届生年薪五六十万，芯片人才的渴望如何解决？

澎涌新闻毕业证样本网张静

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2021年，我国芯片设计企业已超过2800家，但热门半导体行业却遭遇人才缺口。

澎湃新闻()在对集成电路人才状况的调查中发现，国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体抢人氛围充满，企业难以招人。

目前半导体行业的人才流动往往是萝卜N坑。只要人才愿意出发，每个坑都可以很高的价格招人，平均工资增长50%左右。行业薪酬不断提高，芯片工程师身价不断上升，应届毕业生年薪可达五六十万元。

然而，预计中国芯片专业人口将超过20万，高薪挖人不是长久之计，甚至限制了芯片市场的平衡。弥补人才缺口不是一朝一夕的事。如何解决芯片人才的渴望？能缓解多久？很多业内人士表示，促进产教融合，可以快速培养行业底层人才。

大学和研究所需要创造平等和自由的空间来培养颠覆性的新技术人才，每个人都应该有怀疑的态度。大学要向前迈进，为行业穿越隧道桥梁，首先探索和开放关节，找到正确的方向和出路，甚至不可避免地试图在前面失败，以提高其创造力。

萝卜N坑:芯片人才价格上涨，应届毕业生年薪可达560万元

在boss大多数芯片设计工程师的月薪都在元以上。壁崖科技招聘了3-5年的芯片设计工程师，月薪元-元。vivo10年以上工作经验的芯片设计专家负责ISP、多媒体芯片SoC月薪元-元的设计工作。

应届毕业生招聘，从事通信芯片、电源、电池管理SOC芯片研发设计与推广的芯片设计企业芯跳科技招聘本科生，数字IC设计工程师月薪元。低成本超低功耗物联网芯片研发企业智汇芯片联合会为应届硕士生提供射频IC设计岗位月薪-元，年薪约42万-66万元。

目前，芯片人才竞争激烈。启明风险投资合伙人叶冠泰告诉澎湃新闻()，一个刚毕业的大学生年薪可以达到50万或60万，尤其是在几家大工厂的竞争中。这种没有经验的大学生的工资远远超过了正常的市场规律，制约了整个芯片市场的平衡。目前芯片热潮太大，三五年内可能不容易解决。”

应届招聘工资水平相对透明，可见工资范围很大，但确实挺高的。一些芯片初创企业的创始人告诉澎湃新闻()，前两年华为招聘天才少年，年薪可达200万元。但也有一些比较强的新毕业生一年能拿到四五十万的工资，当然也有一二十万。有很多细分工，有些细分工领域可能会更低。但是可以看出，在过去的几年里，每一个细分领域都在上升，而且涨得很快。”

纳微半导体副总裁兼中国氮化镓功率芯片公司总经理查莹杰告诉澎湃新闻()，工资倒挂在业内变得普遍。这是工业发展的必然趋势。就像2000年互联网的蓬勃发展一样，很多高校对半导体的投入越来越多。”

芯片工程师价值上升，企业就业成本压力增加。然而，西安中国科技创新之星科技孵化器有限公司的创始合伙人米磊认为，这样的薪水是不合理的。过去（低工资）并不意味着现在高是合理的，过去低是不合理的，现在高是不合理的。”

2013年，米磊倡导在早期风险投资基金中发起科技创新之星，目前已投资孵化368家硬科技企业。他把投资硬科技的这10年形容为从极夜到极昼的转变，当下硬科技有多火爆，当年就有多冷门。尤其是在半导体领域，在芯片投资之初，芯片人才已经10年没有涨工资了。”

现在半导体行业热度高，资金涌入。汉德人才解决方案公司（Hudson）招聘业务中国区董事总经理宋倩表示，智能汽车芯片和先进半导体芯片在2022年薪酬增长榜上排名第一，增长50% ；消费者应用程序开发者、大数据科学家、商业智能分析师增长40% ；智能制造移动机器人研发增长35% 。宋倩预测，芯片行业在2022年通过跳槽涨薪最高，涨幅50%。这是一个保守的数字，很多人会比这个数字高。”

至于芯片人才短缺，宋倩表示，这个行业的人才流动往往是萝卜(指候选人和求职者)N只要他愿意搬家，每个坑都能以很高的价格招人，平均工资涨幅约为50%。选择完全想动的萝卜，想要哪个坑，想增加多少收入。”

今天的芯片人才确实比以前贵了，这肯定会增加每个企业的劳动力成本。但这是产业链的一部分。企业成本增加后，问题在于产品价格是否会上涨，企业能否维持生计？”GPU芯片初创企业穆西集成电路（上海）有限公司创始人陈伟良表示，芯片人才工资是否合理不是一个词，这是一种行业现象，行业将出现峰谷。只要这个行业在发热时没有过热，以至于泡沫最终破裂，就能促进行业的发展。”

企业招聘内卷：芯片人才缺口预计超过20万，创业企业互相挖人

80后张晓雷在半导体行业工作了近20年。2004年毕业后，我进入宁波一家半导体公司担任设备工程师。2008年，我跳槽到西安，进入了一家新成立的集成电路生产线。顺便说一句，我在西安交通大学读了一名研究生。2016年，我加入了西安一家光子集成芯片初创公司奇芯光电，现在是奇芯光电Fab(晶圆厂)运营总监。

刚毕业参加工作时，他身边的芯片工程师大多流向新加坡、马来西亚等海外，因为那里的工资比较高。近年来，国内半导体行业蓬勃发展。张晓雷最明显的感觉是工资逐渐增加。国内工资明显高于新加坡和马来西亚。”

这也促进了海外芯片人才的回归，东南亚fab大量工程师回国。张晓雷说，70%或80%的同行选择回国发展。回到中国，职位和工资都有了明显的提高。”

根据《中国集成电路行业人才发展报告(2020-2021年版)》(原中国集成电路行业人才白皮书)，中国集成电路行业正处于布局发展期，行业薪酬不断提高，进入行业的员工数量不断增加。2020年，中国约有54人直接从事集成电路行业.同比增长5万人.7%。

从产业链的各个环节来看，设计、制造和包装测试行业的员工规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年，全行业人才需求将达到766年.65万人左右。

根据《中国集成电路行业人才白皮书(2019-2020年版)》，到2022年，芯片专业人才缺口预计将超过20万。

投资行业的一位业内人士告诉澎湃新闻()，目前国内芯片人才总量不足，半导体抢人氛围充满，企业招人困难。猎头费花了很多钱。”

过去几年，芯片领域融资屡创新高，“但所有这些公司第一件事都是招人，这类企业在招人时是全方位缺人的，因为它除了钱和领军人物之外，整个团队都要搭建。宋倩告诉澎湃新闻()，虽然芯片行业有工程师红利，但芯片人才仍然是市场竞争的对象，当这一领域有大量需求时。

以汉德过去两年接触到的芯片设计公司为例，这些公司对工资20万-40万元的中层人才有很大的需求。浦东的一些建筑都是这样的公司。他们都在寻找这样的人，需求很大，需求仍然大于市场供应。”

张晓雷目前正在招聘光刻工程师，4个月下来面试了不下50人，有些求职者不合适这份工作，有些最终没有考虑这份工作。

该芯科技(上海)有限公司创始人孙文健也感受到了人才竞争的激烈。他告诉设计公司，芯片人才可分为架构设计、芯片设计等。芯片设计可分为验证人才，DFT(可测性设计)人才、后端人才。例如，架构师对芯片架构的定义不是简单地将几个模块组合在一起形成一个果盘，而是需要深刻的背景知识来理解如何定义它IP核、功耗、安全、带宽。

这些工程师有不同的背景知识。孙文健说：当我们谈论人才总量时，我们必须区分这些总量中某一领域的人才，几乎每个公司都需要这样的人才，这导致在当前环境下的人才确实有太多的内部卷。”

该芯技术从事高性能ARM架构CPU芯片研发，验证师可以选择从事GPU、GPGPU、CPU企业的工作，有些工作是通用的，这将面临与其他公司的人才竞争。”

“现在中国市场非常热，有很多芯片公司，比如做CPU、GPU和DPU等等，对我们市场的消费很大。从事高性能可编程以太网交换芯片研发的高端网络芯片创始人曹图强也提到，国内开发工程师和验证工程师较少，优秀架构师人才稀缺。

后摩智能芯片开发板

基于存算一体化技术的后摩智能研发大计算能力AI芯片初创企业创始人吴强曾告诉澎湃新闻()，业内验证人才短缺，价格甚至高于设计人才，初创企业互相挖人。但这是暂时的，两年内会趋于理性。

孙文健认为，初创公司的高薪和高期权并不一定能吸引员工。工程师越来越理性，眼光越来越远。他们不再只是想加入一家初创公司，拿两三年的高薪，而是想在未来10年甚至更长的时间里成为自己的舞台。这和往年不一样，有些工程师的认知越来越深刻。”

2800多家芯片设计企业：底层人才快速培养，金字塔尖人才稀缺

芯片开发从2000年到现在已经20多年了，基于长三角有很多IC设计、包装人才，基本上都在上海、苏州地区，原来是外资企业的研发总部，包括包括包装在内的工厂，是培养中国半导体的摇篮。查莹杰说。查莹杰说。

事实上，中国在20世纪50年代末60年初就有了半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界的差距扩大，民营半导体企业从零开始成长，直到2000年以后中芯国际等企业成立。

特别是2005年VC(风险投资)出现后，半导体企业大量增加。2014年，国家集成电路基金出售，中国半导体产业复苏。中美贸易摩擦与科技创新板的成立催生了国产化2.在0时代，推动形成真正的半导体投资和创业热潮。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会主席魏少军去年分享的数据，2016年6年前，中国有1000多家芯片设计企业。截至2021年，我国芯片设计企业已有2810家，比2020年的2218家增长了26.7%。无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市除了北京、上海、深圳等传统设计企业外，还有100多家设计企业。

芯片设计企业的大量增加也意味着IC对设计人才的需求急剧增加。“IC人是设计企业最大的成本。兰起科技有限公司()芯片设计公司公共事务部负责人宿志玲去年3月表示，全国每年都有优秀的毕业生IC设计师可能只有1000-2000人。

以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石为代表的第三代半导体材料是固体光源、电力电子和微波射频器件的核心。就氮化镓领域人才现状而言，查莹杰直言短期内人才短缺难以解决，人才培养不是一蹴而就的。氮化镓部分目前在中国具有挑战性，以前涉及过

到氮化镓的学校并不多。”

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叶冠泰认为，一般来讲，“有五年经验才能真正开

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